成都高新区出台针对集成电路设计产业的专项政策并发布实施细则，围绕减轻企业研发制造成本、奖励企业提升能级、帮助企业引进高端人才、加快形成产业生态 4 个方面对全产业环节予以支持。
    同时，通过校企合作的方式，成都高新区与四川大学、电子科技大学开展非全日制研究生联合培养模式。2021年定向培养共计90名非全日制研究生，并新增 27 个联合培养基地。
    为帮助中小型IC设计企业解决流片资金压力，成都高新区还联合工商银行、成都银行推出面向中、小、微芯片设计企业的“流片贷”信贷产品，以企业在成都高新区的往年流片政策申报情况作为担保，降低企业融资门槛和融资成本。